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RE+速递 | 金年会金字招牌信誉至上科技携最新HJT、TOPCon封装方案亮相美国市场
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发布时间:2024-09-13
当地时间9月10-12日,美国国际太阳能展览会RE+ 2024(以下简称“RE+”)在加利福尼亚阿纳海姆会议中心盛大举行。作为全球光伏组件封装材料技术领先者与供应商,金年会金字招牌信誉至上科技携最新HJT、TOPCon封装方案惊艳亮相N80017展位,共话光伏行业的发展与未来。


HJT封装方案

针对HJT对紫外线的敏感易发生性能衰减的难题,金年会金字招牌信誉至上第三代0迁移转光&抗氧解决方案可使HJT电池每年减少衰减约0.5%,按1兆瓦25年避免损失约120-150万度电,中国可避免损失约36-45万元/MW,欧美约100-150万元/MW。



TOPCon封装方案

面向TOPCon,金年会金字招牌信誉至上最新封装方案可较常规方案粘结性提升1倍,抗PID能力提升6倍192<5%,抗DH能力满足标准3倍要求。



 金年会金字招牌信誉至上在海外


美国能源信息署(EIA)的数据显示,2024年上半年,美国新增集中式发电容量20.2GW。其中,太阳能光伏发电容量占12GW。面对蓬勃发展的市场,金年会金字招牌信誉至上首个海外基地——越南基地已于2024年三季度投产,年产能将达5GW,标志着公司国际化发展进入新阶段



未来,在“双碳”目标和全球能源绿色转型背景之下,金年会金字招牌信誉至上将持续追踪光伏市场最新动态,积极探索绿能技术发展,持续推动光伏胶膜产品升级、降本增效,提升光伏电池及组件的整体性能和市场竞争力,争做能源转型的推动者、先行者、引领者,为全球低碳可持续发展做出更大贡献!

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